案例展示-励颐拓-重庆励颐拓软件有限公司

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L型装配体应力计算（1）案例名称：Assemble.stp（2）场景介绍：模型整体由1块带孔L型型材、3个螺栓以及3个螺栓脚固定块组成，L型型材被3个螺栓固定，型材表面孔两边受到大小为垂直于型材表面的推力。图141 L
2025-04-28MORE >
芯片热传导分析（1）案例名称：QFNSimple.inp（2）场景介绍：芯片热传导是指在集成电路中传递热量的过程。芯片在运行时会产生大量的的热量，如不能有效散热，则会因为温度过高而影响芯片的寿命。除消费电子领域外，
2025-04-28MORE >
音叉模态分析（1）案例名称：YinchaModal.inp（2）场景介绍：对音叉进行模态分析可以研究和分析音叉的振动特性和固有频率。同样，可以将模态分析推广于结构的优化设计、机械系统的设计改进、车辆工程、航空航天
2025-04-27MORE >
铁盒压溃动态仿真（1）案例名称：CrashBox.inp（2）场景介绍：模拟铁盒在硬物上压溃的情景，使用刚体模拟硬物，通过接触关系模拟铁盒与硬物间的关系，再对铁盒施加位移约束模拟下压过程。图81 铁盒压溃模型示意图图
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