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喜迎2024,励颐拓软件重磅推出热仿真软件CAE软件LiToTherm。LiToTherm作为一款自主研发的固体热仿真软件,致力于解决消费电子、高端装备、国防军工等领域结构热响应预测、热失效分析和热寿命评估及产品有效热管理问题,为用户提供安全可靠的产品热设计、性能优化和创新研发支撑工具。
LiToTherm具备3D热对流、热传导和热辐射的仿真能力,可以兼顾不同类型的一阶、二阶单元,包括四面体、五面体、六面体等。同时支持各向异性和温度相关的材料模型,能够解决电子元件、芯片、汽车电池包等复杂系统的热仿真问题。本文将结合微通道散热器仿真、芯片封装仿真和汽车电池包热仿真三个场景,介绍LiToTherm在传热分析中的应用。
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案例一 微通道散热器仿真
微通道散热器是专为提高电子设备,尤其是集成电路(IC)、处理器和其他高功率元件的散热效果而设计的高效热管理装置。通过详细的温度分布分析,它能够协助选材并确定更有效的内部结构,从而帮助产品进行改进。利用LiToTherm进行微通道散热器仿真步骤如下:
导入模型并划分网格。导入微通道散热器CAD几何模型,通过LiToTherm前处理模块,自动对几何划分四面体网格。
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微通道散热器网格模型
赋予单元类型。选择整体区域,赋予Solid General 单元类型。
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单元类型
设置材料属性。定义材料的热导率并给定对应的温度,赋予整体区域。
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赋予初始条件。对整体区域赋予20°C初始温度。
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初始温度
设置载荷,对散热器不同位置施加热流以及对流。
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对流边界条件
设置求解控制参数,进行求解。
查看整体散热器的云图,可以分析整体区域的温度、温度梯度及热流分布,从云图结果可以分析出不同材料、结构的散热效果。计算结果可与国外商软直接对标。
温度云图
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温度梯度云图
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热流云图
案例二 芯片封装仿真
芯片封装是广泛应用于集成电路(IC)和其他电子元件封装领域的表面贴装封装。LiToTherm能够求解由不同材料和不同单元构成的芯片封装在自然对流下的温度、温度梯度及热流分布。帮助工程师测试不同散热条件下的温度分布,以确保芯片在各种工作环境下的稳定性。
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案例三 汽车电池包热仿真
汽车电池包是电动汽车的核心组件,由多个电池单体构成,形成一个集成单元,为车辆提供电力。在处理这一复杂系统时,LiToTherm能够高效求解千万级节点构成的汽车电池包模型。为工程师提供详细的温度场、温度梯度以及热流数据,助力深入了解和优化汽车电池包的热行为。
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LiToTherm将继续提升用户体验和拓展应用领域,并拓展智能建模功能、工业常用材料数据库、多物理场耦合仿真等模块,以打造满足不同领域客户需求的高效易用的热仿真工具,同时为用户提供更为精准、可靠的产品热管理与热设计工程解决方案。